金屬蝕刻液在蝕刻過程中的反應
金屬在蝕刻液中蝕刻的過程，首先是金屬零件表面發生晶粒溶解的作用；其次在晶界上也發生溶解作用，一般來講晶界與晶粒是以不同溶解速度發生溶解作用的。在多數金屬和合金的多晶體結構中，各個晶體幾乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及雜質都會和周圍的母體金屬形成微觀原電池。對金屬的蝕刻液來講，一方面這些原電池的存在，使金屬表面存在著電位差，電位正的地方得到暫時的保護，電位負的地方被優先蝕刻。另一方面在零件表面具有變化著的原子間距，而且原子間距較寬的地方溶解迅速，一直到顯示出不平整的表面為止。然后溶解作用以幾乎恒定的速度切削緊密堆積的原子層，表面的幾何形狀也隨著晶粒的溶解而不斷變化。晶界上的蝕刻也將進
一步影響零件表面。蝕刻技術的分類：1。根據蝕刻時的化學反應類型分類
（1）化學蝕刻。工藝流程：預蝕刻→蝕刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蝕膜→水洗→干燥。
（2）電解蝕刻。工藝流程：入槽→開啟電源→蝕刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蝕膜→水洗→干燥[4]。
2根據蝕刻的材料類型分類
（1）銅材蝕刻。工藝流程：經過拋光或拉絲的銅板表面清潔處理→絲網印刷圖文→干燥→預蝕刻→水洗→檢查→蝕刻→水洗→浸酸處理→水洗→去除絲印的保護層→熱水洗→冷水沖洗→后處理→成品。
（2）不銹鋼蝕刻。工藝流程：板材表面清潔處理→網印液態光致抗蝕油墨→干燥→加底片曝光→顯影→水洗→干燥→檢查修板→堅膜→蝕刻→去除保護層→水洗→后處理→干燥→成品。
3 金屬蝕刻加工根據其加工對象的要求不同，可分為兩類：對薄板狀金屬蝕刻穿了叫化學沖裁
（chemicalblanking）；對一定厚度金屬只蝕刻去一部分厚度而不刻穿，使刻去的底面與原表面有一定的高度差，這叫化學銑削（chemicalmilling）。一般習慣于用雙面蝕刻和單面蝕刻來區別，雙面的往往是蝕刻穿了的；單面往往是不刻穿的，但也能刻穿。所以他們的分類法可能更明確些，而且它和金屬切削加工的概念聯系起來了。
